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トピックス

(1)成形工程
お客様のご要望に因り、平面研削・芯取り加工(φ8〜φ200)をはじめとした各種外径加工に対応致します。弊社独自仕様の研磨機(9BInch/Min〜16BInch〜24BInch/Max)にて、高平坦度(数μmレベル)平行平面板硝子を製造しており、現在、直径φ8mm〜φ500mmまで、肉厚0.15mm〜30mmまで・・ >>more
(2)Lap工程
ガラス基板の厚み、平面度、平行度を所定値にするとともに、大きなうねり、欠け(チッピング)、ひび(クラック)等の大きな欠陥等を取り除きます。当社では、より面精度をより良い状態に維持する為、このLap加工を二段掛けで行っております。>>more
(3)研磨工程 ①
弊社独自仕様の研磨機(9BInch/Min〜16BInch〜24BInch/Max)にて、高平坦度(数μmレベル)平行平面板硝子を製造しており、現在、直径φ8mm〜φ500mmまで、肉厚0.15mm〜30mmまでを加工可能範囲としております。 >>more
(4)研磨工程 ②
30年以上の経験とノウハウを生かし、最高の作業効率が得られる様に加工機を配置することに因り、お客様へ高品質な製品の安定供給に取り組んでおります。 >>more
(5)洗浄工程
環境に配慮した、有機溶剤を全く使用しない温純水引き上げによる洗浄を行っております。>>more
(6)検査工程
製品の最終確認を行う検査はCLASS1000以下のクリーンルーム内にて行っております。 表面精度を保証する為、レーザー干渉計(φ150)による解析を行います。>>more